top of page

%20(1).png)
熱制御
αGELの持つ並外れた柔らかさに、熱伝導性を付与することで、密着性・追従性を生かした、高い放熱性能を実現
難燃性・電気絶縁性の両立、基板への負荷低減も可能です
幅広いアプリケーションに採用されている、放熱ソリューションを提案します
特徴
高い熱伝導率と柔軟性
20W/mKまでの高い熱伝導率と柔軟性を合わせ持ち、優れた放熱性能を発揮します
密着性と追従性
細かい凹凸面に密着・追従し、空気溜まりを除去することで熱が伝わりやすくなり、優れた放熱効果を発揮します
長期信頼性
幅広い温度範囲(-60℃~200℃)で使用可能
高い難燃性、電気絶縁性を有し、長期的に安定した性能を発揮します
bottom of page